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无铅焊接工艺开发与可靠性
| ISBN/价格： | 978-7-115-59518-8:CNY159.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 无铅焊接工艺开发与可靠性/.(美)贾斯比尔·巴斯(Jasbir Bath)著/.刘春光译 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2023.05 |
| 载体形态项： | 342页:;+图，照片:;+24cm |
| 一般附注： | WILEY |
| 提要文摘： | 本书介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金(低温合金、高温合金和高可靠合金)、无铅PCB表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。 |
| 并列题名： | Lead-free soldering process development and reliability eng |
| 题名主题： | 钎焊 焊接工艺 |
| 中图分类： | TG454 |
| 个人名称等同： | 巴斯 贾斯比尔 著 |
| 个人名称次要： | 刘春光 译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230511 |