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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践
| ISBN/价格： | 978-7-5671-4564-1:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 310000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践/.张岚等著 |
| 出版发行项： | 上海:,上海大学出版社:,2022.12 |
| 载体形态项： | 168页:;+彩图:;+29cm |
| 提要文摘： | 本书依据PMBOK全生命周期模型将厂房建设分成策划、设计、施工和交付四阶段,同时结合国内建筑法规定的五方责任制,系统地讲述、论证各阶段的工作范围,生产主线目标,实现目标的主要风险,针对风险的执行方案,以及管理交付内容等。 |
| 题名主题： | 芯片 厂房 建筑工程 |
| 中图分类： | TU274 |
| 个人名称等同： | 张岚 著 |
| 记录来源： | CN LLBF 20230920 |