ISBN/价格: | 978-7-03-074652-8:CNY168.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 低维材料概论/.成会明[等]著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2023.04 |
载体形态项: | 11,243页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 低维材料与器件丛书 |
一般附注: | 中国科学院科学出版基金资助出版 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Introduction to low-dimensional materials |
提要文摘: | 本书阐述了低维材料的理论基础;介绍了低维材料的结构特点、表征方法,以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略;考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质,以及其维度、尺度和耦合效应;系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战;在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上,对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。 |
并列题名: | Introduction to low-dimensional materials eng |
题名主题: | 低维物理 纳米材料 概论 |
中图分类: | TB383 |
个人名称等同: | 成会明 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230418 |