| ISBN/价格： | 978-7-03-074652-8:CNY168.00 |
|---|
| 作品语种： | chi |
|---|
| 出版国别： | CN 110000 |
|---|
| 题名责任者项： | 低维材料概论/.成会明[等]著 |
|---|
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2023.04 |
|---|
| 载体形态项： | 11,243页:;+图:;+24cm |
|---|
| 丛编项： | 低维材料与器件丛书 |
|---|
| 一般附注： | 中国科学院科学出版基金资助出版 |
|---|
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Introduction to low-dimensional materials |
|---|
| 提要文摘： | 本书阐述了低维材料的理论基础；介绍了低维材料的结构特点、表征方法，以及自下而上制备与组装和自上而下加工的结构控制策略；考察了低维材料的力学、电学、磁学、热学、化学和光学性质，以及其维度、尺度和耦合效应；系统梳理了低维材料与器件的应用优势、现状和挑战；在总结低维材料科学与应用中已取得巨大成就的基础上，对尚存难题、发展极限和突破方向进行了展望。 |
|---|
| 并列题名： | Introduction to low-dimensional materials eng |
|---|
| 题名主题： | 低维物理 纳米材料 概论 |
|---|
| 中图分类： | TB383 |
|---|
| 个人名称等同： | 成会明 著 |
|---|
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230418 |
|---|