ISBN/价格: | 978-7-302-62756-2:CNY32.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 智能装配工艺与装备/.张开富,程晖,骆彬编 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2023.04 |
载体形态项: | 13,160页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 智能制造系列教材 |
一般附注: | 教育部高等学校机械类专业教学指导委员会推荐教材 |
提要文摘: | 本书从对目前装配技术的研究与应用现状总结介绍出发,对先进智能装配工艺与技术体系进行探讨;介绍了装配工艺及发展趋势、智能装配工艺与装备技术体系、智能装配工艺设计、典型智能装配方法及装备、智能装配生产线及典型应用等内容。 |
并列题名: | Intelligent assembly process and equipment eng |
题名主题: | 装配(机械) 工艺学 高等学校 教材 |
中图分类: | TH163 |
个人名称等同: | 张开富 编 |
个人名称等同: | 程晖 编 |
个人名称等同: | 骆彬 编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230426 |