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电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展
| ISBN/价格： | 978-7-5612-8300-4:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子封装材料力学性能/.龙旭著 |
| 出版发行项： | 西安:,西北工业大学出版社:,2022.08 |
| 载体形态项： | 124页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高等学校规划教材 |
| 提要文摘： | 本书介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 电子材料 力学性能 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN04 |
| 个人名称等同： | 龙旭 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230714 |