ISBN/价格: | 978-7-03-061836-8:CNY188.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | TSV三维集成理论、技术与应用/.金玉丰,马盛林著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2022.09 |
载体形态项: | 318页:;+图,照片:;+24cm |
一般附注: | 国家科学技术学术著作出版基金资助出版 |
提要文摘: | 本书介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作,包括:TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势等。 |
题名主题: | 集成电路工艺 研究 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 金玉丰 著 |
个人名称等同: | 马盛林 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20221020 |