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碳化硅半导体技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-111-70516-1:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 碳化硅半导体技术与应用/.(日)松波弘之等编著/.(日)司马良亮[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022.07 |
| 载体形态项： | 20,376页:;+图，照片:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | 机工电子 |
| 提要文摘： | 本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。 |
| 题名主题： | 功率半导体器件 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 松波弘之 编著 |
| 个人名称次要： | 司马良亮 译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20220716 |