ISBN/价格: | 978-7-111-70516-1:CNY168.00 |
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作品语种: | chi jpn |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 碳化硅半导体技术与应用/.(日)松波弘之等编著/.(日)司马良亮[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2022.07 |
载体形态项: | 20,376页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
一般附注: | 机工电子 |
提要文摘: | 本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链,不仅表述了碳化硅各环节的科学原理,还介绍了各种相关的工艺技术。 |
题名主题: | 功率半导体器件 |
中图分类: | TN303 |
个人名称等同: | 松波弘之 编著 |
个人名称次要: | 司马良亮 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20220716 |