ISBN/价格: | 978-7-302-61412-8:CNY69.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 微电子封装技术/.周玉刚,张荣编著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2023.01 |
载体形态项: | 16,303页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 |
一般附注: | 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 “十三五”江苏省高等学校重点教材 |
提要文摘: | 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念,封装的主要形式、基本工艺、主要材料,兼顾传统封装技术和先进封装技术,并专门介绍产业和研究/开发热点。 |
题名主题: | 微电子技术 封装工艺 高等学校 教材 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 周玉刚 编著 |
个人名称等同: | 张荣 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20221230 |