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异构集成技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-73273-0:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 异构集成技术/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.吴向东[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.07 |
| 载体形态项： | 18,309页:;+图，彩照:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | 机工电子 Springer |
| 提要文摘： | 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用，涵盖有机基板上的异构集成、硅基板(TSV转接板、桥)上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识，随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
| 并列题名： | Heterogeneous integrations eng |
| 题名主题： | 异构网络 研究 |
| 中图分类： | TP393.02 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 著 |
| 个人名称次要： | 吴向东 译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230714 |