ISBN/价格: | 978-7-5606-6652-5:CNY38.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 610000 |
题名责任者项: | 电子封装、微机电与微系统/.田文超[等]主编 |
版本项: | 2版 |
出版发行项: | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2022.11 |
载体形态项: | 240页:;+图,照片:;+26cm |
一般附注: | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目 |
提要文摘: | 本书共三篇。第一篇为电子封装技术,介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性,从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式,同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术,介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等,同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术,基于前两篇基础,讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术,利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题,此外还介绍了封装摩尔定律等。 |
题名主题: | 微电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 田文超 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230215 |