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电子封装、微机电与微系统
| ISBN/价格： | 978-7-5606-6652-5:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 电子封装、微机电与微系统/.田文超[等]主编 |
| 版本项： | 2版 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2022.11 |
| 载体形态项： | 240页:;+图，照片:;+26cm |
| 一般附注： | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 西安电子科技大学教材建设基金重点资助项目 西安电子科技大学杭州研究院研究生课程建设资助项目 |
| 提要文摘： | 本书共三篇。第一篇为电子封装技术，介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，介绍了微机电技术的概念和应用、封装的特点、封装的形式以及气密性和真空度问题等，同时阐述了压力传感器、加速度计、RF MEMS开关、智能穿戴设备等典型微机电器件的封装。第三篇为微系统技术，基于前两篇基础，讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统和Chiplet技术，利用大量图片、实例阐述电子封装的发展及其面临的问题，此外还介绍了封装摩尔定律等。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 田文超 主编 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230215 |