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半导体器件原理与技术
| ISBN/价格： | 978-7-5606-6620-4:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | eng |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件原理与技术/.文常保[等]著 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2023.01 |
| 载体形态项： | 498页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材 |
| 一般附注： | 英文版 |
| 提要文摘： | 本书介绍了半导体器件的原理和技术。全书包括三个部分：半导体物理和器件，半导造过程和半导体器装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。 |
| 并列题名： | Semiconductor device principle and technology eng |
| 题名主题： | 半导体器件 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 文常保 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230220 |