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《半导体器件原理与技术》

半导体器件原理与技术

ISBN/价格:978-7-5606-6620-4:CNY79.00
作品语种:eng
出版国别:CN 610000
题名责任者项:半导体器件原理与技术/.文常保[等]著
出版发行项:西安:,西安电子科技大学出版社:,2023.01
载体形态项:498页:;+图:;+26cm
丛编项:高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材
一般附注:英文版
提要文摘:本书介绍了半导体器件的原理和技术。全书包括三个部分:半导体物理和器件,半导造过程和半导体器装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。
并列题名:Semiconductor device principle and technology eng
题名主题:半导体器件 高等学校 教材
中图分类:TN303
个人名称等同:文常保 著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20230220
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