ISBN/价格: | 978-7-122-43130-1:CNY158.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 无氰镀银技术/.赵健伟,于晓辉著 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2023.07 |
载体形态项: | 294页:;+图,照片:;+26cm |
提要文摘: | 本书从多方面探讨了发展无氰镀银的意义,并结合作者多年从业经验和创新成果,从电化学原理、工艺流程、原料配方、产品性能、发展潜力等方面介绍了无氰镀银现有工艺的优势和面临的问题。 |
题名主题: | 无氰镀 镀银 研究 |
中图分类: | TQ153.1 |
个人名称等同: | 赵健伟 著 |
个人名称等同: | 于晓辉 著 |
记录来源: | CN TSG 20240119 |