ISBN/价格: | 978-7-122-42711-3:CNY198.00 |
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作品语种: | chi jpn |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | MEMS三维芯片集成技术/.(日)江刺正喜主编/.张景然,石广丰译 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2023.07 |
载体形态项: | 384页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 芯科技 WILEY |
提要文摘: | 本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
并列题名: | 3D and circuit integration of MEMS eng |
题名主题: | 微机电系统 集成芯片 |
中图分类: | TN43 |
个人名称等同: | 江刺正喜 主编 |
个人名称次要: | 张景然 译 |
个人名称次要: | 石广丰 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230801 |