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图说集成电路制造工艺
| ISBN/价格： | 978-7-122-43290-2:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图说集成电路制造工艺/.孙洪文编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2023.08 |
| 载体形态项： | 271页:;+24cm |
| 一般附注： | 全彩图解 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 图解 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 孙洪文 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230728 |