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《低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用》

低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用

ISBN/价格:978-7-03-075992-4:CNY198.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用/.刘茜等编著
出版发行项:北京:,科学出版社:,2023.09
载体形态项:19,451页:;+图,照片:;+24cm
丛编项:材料基因工程丛书
提要文摘:本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范,增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。
题名主题:芯片 工业生产设备 研究
中图分类:TN43
个人名称等同:刘茜 (女) 编著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20230915
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