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COMSOL传热与多物理场耦合仿真
| ISBN/价格： | 978-7-111-72551-0:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | COMSOL传热与多物理场耦合仿真/.李星辰，田野，姚雯主编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.07 |
| 载体形态项： | 10,292页:;+图，照片:;+26cm |
| 丛编项： | COMSOL基础系列 |
| 提要文摘： | 本书分为基础篇、专题篇、应用篇三个部分，共11章，内容包括：传热学基础与控制方程、数值计算方法及COMSOL求解器、热应力及金属加工、多孔介质传热、电磁传热、航空航天与动力领域、材料领域、生物领域等。 |
| 题名主题： | 传热学 物理场 计算机仿真 应用软件 |
| 中图分类： | TK124 |
| 个人名称等同： | 李星辰 主编 |
| 个人名称等同： | 田野 主编 |
| 个人名称等同： | 姚雯 主编 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230721 |