ISBN/价格: | 978-7-111-73094-1:CNY189.00 |
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作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体先进封装技术/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.蔡坚[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2023.08 |
载体形态项: | 14,413页:;+图,彩照:;+24cm |
丛编项: | 集成电路科学与工程丛书 |
一般附注: | Springer |
相关题名附注: | 封面英文题名:Semiconductor advanced packaging |
提要文摘: | 本书共分为11章,重点介绍了先进封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。 |
并列题名: | Semiconductor advanced packaging eng |
题名主题: | 半导体器件 封装工艺 |
中图分类: | TN305.94 |
个人名称等同: | 刘汉诚 J. H. 著 |
个人名称次要: | 蔡坚 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230909 |