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半导体先进封装技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-73094-1:CNY189.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体先进封装技术/.(美)刘汉诚(John H. Lau)著/.蔡坚[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.08 |
| 载体形态项： | 14,413页:;+图，彩照:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 一般附注： | Springer |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Semiconductor advanced packaging |
| 提要文摘： | 本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。 |
| 并列题名： | Semiconductor advanced packaging eng |
| 题名主题： | 半导体器件 封装工艺 |
| 中图分类： | TN305.94 |
| 个人名称等同： | 刘汉诚 J. H. 著 |
| 个人名称次要： | 蔡坚 译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230909 |