ISBN/价格: | 978-7-302-63914-5:CNY79.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 高k栅介质材料与器件集成/.何刚主编 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2023.08 |
载体形态项: | 272页:;+图,照片:;+26cm |
丛编项: | 面向新工科的材料类基础教材丛书 |
一般附注: | 清华大学出版社“十四五”普通高等教育本科规划教材 |
提要文摘: | 本书共10章,包括了集成电路的发展趋势及后摩尔时代的器件挑战,栅介质材料的基本概念及物理知识储备,栅介质材料的基本制备技术及表征方法;着重介绍了栅介质材料在不同器件中的集成应用,如高k与金属栅、场效应晶体管器件、薄膜晶体管器件、存储器件及神经形态器件等。本书包含栅介质材料的基本制备技术,同时突出了栅介质材料在器件应用中的先进性和前沿性,反映了后摩尔时代器件集成的最新研究进展。 |
题名主题: | 栅介质 介质材料 高等教育 教材 |
中图分类: | TN303 |
个人名称等同: | 何刚 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230921 |