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《芯片封装与测试》

芯片封装与测试

ISBN/价格:978-7-5612-8211-3:CNY39.00
作品语种:chi
出版国别:CN 610000
题名责任者项:芯片封装与测试/.关赫,龙绪明,李锋编著
出版发行项:西安:,西北工业大学出版社:,2022.11
载体形态项:130页:;+图:;+26cm
一般附注:高等学校规划教材
提要文摘:本书共9章,主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用。
题名主题:集成芯片 封装工艺 高等学校 教材
题名主题:集成芯片 测试 高等学校 教材
中图分类:TN43
个人名称等同:关赫 编著
个人名称等同:龙绪明 编著
个人名称等同:李锋 编著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20230717
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