ISBN/价格: | 978-7-03-075060-0:CNY178.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体工艺与集成电路制造技术/.韩郑生[等]编著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2023.03 |
载体形态项: | 13,558页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 中国科学院大学研究生教材系列 |
提要文摘: | 本书介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注人、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成;对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。 |
并列题名: | Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology eng |
题名主题: | 半导体集成电路 集成电路工艺 研究生 教材 |
中图分类: | TN430.5 |
个人名称等同: | 韩郑生 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230423 |