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半导体工艺与集成电路制造技术
| ISBN/价格： | 978-7-03-075060-0:CNY178.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体工艺与集成电路制造技术/.韩郑生[等]编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2023.03 |
| 载体形态项： | 13,558页:;+图，照片:;+24cm |
| 丛编项： | 中国科学院大学研究生教材系列 |
| 提要文摘： | 本书介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注人、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成；对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。 |
| 并列题名： | Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology eng |
| 题名主题： | 半导体集成电路 集成电路工艺 研究生 教材 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 韩郑生 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230423 |