| ISBN/价格： | 978-7-121-46151-4:CNY198.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 集成电路封装可靠性技术/.周斌，恩云飞，陈思编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023.11 |
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| 载体形态项： | 20,427页:;+图，照片:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
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| 一般附注： | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Integrated circuit packaging test reliability technology |
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| 提要文摘： | 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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| 并列题名： | Integrated circuit packaging test reliability technology eng |
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| 题名主题： | 集成电路工艺 封装工艺 |
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| 中图分类： | TN405 |
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| 个人名称等同： | 周斌 编著 |
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| 个人名称等同： | 恩云飞 编著 |
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| 个人名称等同： | 陈思 编著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20231017 |
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