ISBN/价格: | 978-7-121-46151-4:CNY198.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路封装可靠性技术/.周斌,恩云飞,陈思编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023.11 |
载体形态项: | 20,427页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 集成电路系列丛书.集成电路封装测试 |
一般附注: | “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Integrated circuit packaging test reliability technology |
提要文摘: | 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上,分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度,描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性;结合先进封装结构特点,介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法;从材料、结构和应力三个方面,描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
并列题名: | Integrated circuit packaging test reliability technology eng |
题名主题: | 集成电路工艺 封装工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 周斌 编著 |
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个人名称等同: | 恩云飞 编著 |
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个人名称等同: | 陈思 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231017 |