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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告
| ISBN/价格： | 978-7-5189-9494-6:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 5G领域高频覆铜板行业专利分析报告/.谌凯，潘婷婷，任英杰等编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学技术文献出版社:,2022.08 |
| 载体形态项： | 190页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 浙江智库 |
| 提要文摘： | 本书共五章，内容包括：5G领域高频覆铜板产业发展态势、5G领域高频覆铜板专利整体态势分析、5G领域高频覆铜板技术演进路线分析、5G领域高频覆铜板专利优势企业等。 |
| 题名主题： | 铜 金属板 冶金工业 专利 分析 中国 |
| 中图分类： | F426.32 |
| 个人名称等同： | 谌凯 编著 |
| 个人名称等同： | 潘婷婷 编著 |
| 个人名称等同： | 任英杰 编著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20231110 |