ISBN/价格: | 978-7-121-46413-3:CNY188.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | SMT工艺不良与组装可靠性/.贾忠中著 |
版本项: | 2版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023.10 |
载体形态项: | 18,431页:;+图,彩照:;+26cm |
一般附注: | 工信学术出版基金 全彩 |
提要文摘: | 本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺所带来的可靠性问题。 |
题名主题: | SMT技术 |
中图分类: | TN305 |
个人名称等同: | 贾忠中 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231102 |