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《SMT工艺不良与组装可靠性》

SMT工艺不良与组装可靠性

ISBN/价格:978-7-121-46413-3:CNY188.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:SMT工艺不良与组装可靠性/.贾忠中著
版本项:2版
出版发行项:北京:,电子工业出版社:,2023.10
载体形态项:18,431页:;+图,彩照:;+26cm
一般附注:工信学术出版基金 全彩
提要文摘:本书以工程应用为目标,聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题以图文并茂的形式,介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象,以及组装工艺所带来的可靠性问题。
题名主题:SMT技术
中图分类:TN305
个人名称等同:贾忠中 著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20231102
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