ISBN/价格: | 978-7-5689-3393-3:CNY88.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 500000 |
题名责任者项: | 电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/.丁莉峰,牛宇岚著 |
出版发行项: | 重庆:,重庆大学出版社:,2023.04 |
载体形态项: | 216页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 弘深·科学技术文库 |
相关题名附注: | 封面英文题名:Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys |
提要文摘: | 本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景,针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题,通过电化学方法探究了电沉积体系的变化规律及作用机理,最终实现调控电化学行为的目的,为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。 |
并列题名: | Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys eng |
题名主题: | 铜合金 电沉积 电化学 研究 |
中图分类: | TG146.1 |
个人名称等同: | 丁莉峰 著 |
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个人名称等同: | 牛宇岚 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230614 |