| ISBN/价格： | 978-7-5689-3393-3:CNY88.00 |
|---|
| 作品语种： | chi |
|---|
| 出版国别： | CN 500000 |
|---|
| 题名责任者项： | 电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/.丁莉峰，牛宇岚著 |
|---|
| 出版发行项： | 重庆:,重庆大学出版社:,2023.04 |
|---|
| 载体形态项： | 216页:;+图:;+24cm |
|---|
| 丛编项： | 弘深·科学技术文库 |
|---|
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys |
|---|
| 提要文摘： | 本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景，针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题，通过电化学方法探究了电沉积体系的变化规律及作用机理，最终实现调控电化学行为的目的，为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。 |
|---|
| 并列题名： | Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys eng |
|---|
| 题名主题： | 铜合金 电沉积 电化学 研究 |
|---|
| 中图分类： | TG146.1 |
|---|
| 个人名称等同： | 丁莉峰 著 |
|---|
| 个人名称等同： | 牛宇岚 著 |
|---|
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230614 |
|---|