ISBN/价格: | 978-7-5768-2209-0:CNY65.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 220000 |
题名责任者项: | 数控系统PCB可靠性试验及其统计分析/.解传宁著 |
出版发行项: | 长春:,吉林大学出版社:,2023.09 |
载体形态项: | 192页:;+图:;+23cm |
提要文摘: | 本书介绍了数控系统PCB的可靠性研究历史与现状,对PCB可靠性试验和PCB失效研究现状等进行了分析论述,提出了数控系统PCB在可靠性建模与可靠性试验过程中需要解决的关键技术问题。进一步地,通过PCB的失效物理/化学分析,得到电化学迁移(ECM)是PCB绝缘失效的主要原因,ECM会使绝缘体处于离子导电状态,绝缘体绝缘性能发生退化,继而发生短路等故障,为可靠性建模和可靠性试验提供理论支撑;同时,在数控系统PCB性能失效分析过程中,通过分析PCB性能失效特征量,确立数控系统PCB的失效判据,为数控系统PCB可靠性试验和失效分析提供依据;并且,通过数学统计分析,建立了数控系统PCB的寿命分布模型,为数控系统PCB可靠性评估奠定基础。 |
并列题名: | Reliability test and statistical analysis of CNC PCB eng |
题名主题: | 印刷电路板(材料) 可靠性试验 研究 |
中图分类: | TN41 |
个人名称等同: | 解传宁 (女) 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231218 |