ISBN/价格: | 978-7-111-73551-9:CNY99.00 |
作品语种: | chi eng |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体芯片和制造/.(美)廉亚光著/.师静译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2023.10 |
载体形态项: | 213页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 集成电路科学与工程丛书 |
一般附注: | WILEY |
相关题名附注: | 封面英文题名:Semiconductor microchips and fabrication: a practical guide to theory and manufacturing |
提要文摘: | 本书包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管;芯片制造的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法刻蚀配方,以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。 |
并列题名: | Semiconductor microchips and fabrication eng |
题名主题: | 芯片 半导体工艺 |
中图分类: | TN430.5 |
个人名称等同: | 廉亚光 著 |
个人名称次要: | 师静 译 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231013 |