| ISBN/价格： | 978-7-111-73551-9:CNY99.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 半导体芯片和制造/.(美)廉亚光著/.师静译 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.10 |
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| 载体形态项： | 213页:;+图，照片:;+24cm |
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| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
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| 一般附注： | WILEY |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Semiconductor microchips and fabrication: a practical guide to theory and manufacturing |
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| 提要文摘： | 本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属－半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。 |
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| 并列题名： | Semiconductor microchips and fabrication eng |
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| 题名主题： | 芯片 半导体工艺 |
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| 中图分类： | TN430.5 |
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| 个人名称等同： | 廉亚光 著 |
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| 个人名称次要： | 师静 译 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20231013 |
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