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图解芯片制造技术
| ISBN/价格： | 978-7-122-43803-4:CNY69.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图解芯片制造技术/.吴元庆，刘春梅，王洋编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2023.11 |
| 载体形态项： | 213页:;+21cm |
| 丛编项： | 科技前沿探秘丛书 |
| 提要文摘： | 本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，光刻技术和光刻设备，集成电路封装技术等。 |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 图解 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 吴元庆 编著 |
| 个人名称等同： | 刘春梅 编著 |
| 个人名称等同： | 王洋 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20231122 |