ISBN/价格: | 978-7-122-43803-4:CNY69.80 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 图解芯片制造技术/.吴元庆,刘春梅,王洋编著 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2023.11 |
载体形态项: | 213页:;+21cm |
丛编项: | 科技前沿探秘丛书 |
提要文摘: | 本书围绕芯片制造技术展开,从单晶硅晶体的拉制讲起,介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术,光刻技术和光刻设备,集成电路封装技术等。 |
题名主题: | 芯片 生产工艺 图解 |
中图分类: | TN430.5 |
个人名称等同: | 吴元庆 编著 |
个人名称等同: | 刘春梅 编著 |
个人名称等同: | 王洋 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231122 |