ISBN/价格: | 978-7-5767-0948-3:CNY58.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 230000 |
题名责任者项: | 电子封装结构与设计/.刘威,张威,王尚主编 |
出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023.10 |
载体形态项: | 247页:;+图,照片:;+26cm |
丛编项: | 材料科学研究与工程技术系列 |
一般附注: | 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 |
提要文摘: | 本书共分为8章。第1-2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础;第3-6章介绍四种封装,分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装;第7章介绍三种芯片互连方法,包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合;第8章介绍先进封装,包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 |
并列题名: | Structure and design of electronic packaging eng |
题名主题: | 电子技术 封装工艺 结构设计 高等学校 教材 |
中图分类: | TN05 |
个人名称等同: | 刘威 主编 |
个人名称等同: | 张威 主编 |
个人名称等同: | 王尚 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20231220 |