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电子封装结构与设计
| ISBN/价格： | 978-7-5767-0948-3:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 电子封装结构与设计/.刘威，张威，王尚主编 |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023.10 |
| 载体形态项： | 247页:;+图，照片:;+26cm |
| 丛编项： | 材料科学研究与工程技术系列 |
| 一般附注： | 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 |
| 提要文摘： | 本书共分为8章。第1-2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 |
| 并列题名： | Structure and design of electronic packaging eng |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 结构设计 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 刘威 主编 |
| 个人名称等同： | 张威 主编 |
| 个人名称等同： | 王尚 主编 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20231220 |