| ISBN/价格： | 978-7-121-45944-3:CNY69.90 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 集成电路设计/.王志功，陈莹梅编著 |
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| 版本项： | 4版 |
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| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023.06 |
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| 载体形态项： | 10,277页:;+图，照片:;+26cm |
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| 一般附注： | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金 华信 |
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| 提要文摘： | 本书共12章，内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。 |
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| 题名主题： | 集成电路 电路设计 高等教育 教材 |
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| 中图分类： | TN402 |
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| 个人名称等同： | 王志功 编著 |
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| 个人名称等同： | 陈莹梅 编著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20230804 |
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