ISBN/价格: | 978-7-121-45944-3:CNY69.90 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路设计/.王志功,陈莹梅编著 |
版本项: | 4版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2023.06 |
载体形态项: | 10,277页:;+图,照片:;+26cm |
一般附注: | “十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 国家集成电路人才培养基地教学建设成果 “双一流”建设高校立项教材 集成电路一流建设学科教材 国家级一流本科专业建设点立项教材 新工科集成电路一流精品教材 工信学术出版基金 华信 |
提要文摘: | 本书共12章,内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管的特性,集成电路器件及SPICE模型,SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法,集成电路版图设计与工具,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元与版图,集成电路数字系统设计基础,集成电路的测试和封装。 |
题名主题: | 集成电路 电路设计 高等教育 教材 |
中图分类: | TN402 |
个人名称等同: | 王志功 编著 |
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个人名称等同: | 陈莹梅 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20230804 |