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硬件设计指南:从器件认知到手机基带设计
| ISBN/价格： | 978-7-111-73704-9:CNY99.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硬件设计指南/.郑春厚，杨玉编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2023.12 |
| 载体形态项： | 216页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 机工通信 |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Hardware design guidelines |
| 提要文摘： | 本书首先以基本的电容、电感、电阻等器件为基础，介绍了BUCK、BOOST、LDO、电荷泵等常见电源拓扑。既涉及低频敏感的模拟电路注意事项，又囊括了高速电路关键设计指导，然后介绍了手机基带几个重要模块的设计原则，最后介绍了测试仪表与板级测试。 |
| 并列题名： | Hardware design guidelines eng |
| 题名主题： | 硬件 设计 指南 |
| 中图分类： | TP303 |
| 个人名称等同： | 郑春厚 编著 |
| 个人名称等同： | 杨玉 编著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20231227 |