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车规级芯片技术
| ISBN/价格： | 978-7-302-64333-3:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 车规级芯片技术/.姜克等著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2024.01 |
| 载体形态项： | 12,500页:;+图:;+26cm |
| 相关题名附注： | 封面英文题名：Automotive-grade semiconductor technology |
| 提要文摘： | 本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等；然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。 |
| 并列题名： | Automotive-grade semiconductor technology eng |
| 题名主题： | 汽车工业 芯片 研究 |
| 中图分类： | F426.471 |
| 个人名称等同： | 姜克 著 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20240318 |