ISBN/价格: | 978-7-302-64333-3:CNY128.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 车规级芯片技术/.姜克等著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2024.01 |
载体形态项: | 12,500页:;+图:;+26cm |
相关题名附注: | 封面英文题名:Automotive-grade semiconductor technology |
提要文摘: | 本书首先从汽车电子的角度出发,介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等;然后聚焦于车规级芯片设计,内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。 |
并列题名: | Automotive-grade semiconductor technology eng |
题名主题: | 汽车工业 芯片 研究 |
中图分类: | F426.471 |
个人名称等同: | 姜克 著 |
记录来源: | CN 人天书店 20240318 |