ISBN/价格: | 978-7-111-74962-2:CNY99.00 |
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作品语种: | chi jpn |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 图解入门——半导体器件缺陷与失效分析技术精讲/.(日)可靠性技术丛书编辑委员会主编/.(日)二川清编著/.(日)上田修,(日)山本秀和著/.李哲洋[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2024.02 |
载体形态项: | 159页:;+24cm |
丛编项: | 集成电路科学与技术丛书 |
一般附注: | 机工通信 CMP BOOKS |
提要文摘: | 本书共分为四章,内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。 |
题名主题: | 半导体器件 缺陷 分析 图解 |
中图分类: | TN303 |
个人名称次要: | 二川清 编著 |
个人名称次要: | 上田修 著 |
个人名称次要: | 山本秀和 著 |
个人名称次要: | 李哲洋 译 |
团体名称等同: | 可靠性技术丛书编辑委员会 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240315 |