ISBN/价格: | 978-7-5767-0858-5:CNY68.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 230000 |
题名责任者项: | 微纳连接原理与方法/.田艳红主编 |
出版发行项: | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023.10 |
载体形态项: | 338页:;+图:;+26cm |
一般附注: | 工业和信息化部“十四五”规划教材 材料科学研究与工程技术系列 |
提要文摘: | 本书介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。介绍了:固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理;微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金;微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊;粘接方法和导电胶;先进封装互连方法,包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术;纳米连接技术,包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术,纳米连接在柔性电子器件中的应用;微互连缺陷与失效,包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。 |
并列题名: | Principles and methods of microjoining and nanojoining eng |
题名主题: | 微电子技术 纳米技术 教材 |
中图分类: | TN4 |
---|
中图分类: | TB383 |
个人名称等同: | 田艳红 (女) 主编 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240111 |