| ISBN/价格： | 978-7-5767-0858-5:CNY68.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 230000 |
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| 题名责任者项： | 微纳连接原理与方法/.田艳红主编 |
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| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2023.10 |
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| 载体形态项： | 338页:;+图:;+26cm |
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| 一般附注： | 工业和信息化部“十四五”规划教材 材料科学研究与工程技术系列 |
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| 提要文摘： | 本书介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。 |
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| 并列题名： | Principles and methods of microjoining and nanojoining eng |
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| 题名主题： | 微电子技术 纳米技术 教材 |
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| 中图分类： | TN4 |
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| 中图分类： | TB383 |
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| 个人名称等同： | 田艳红 (女) 主编 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240111 |
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