ISBN/价格: | 978-7-03-077390-6:CNY135.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 硅通孔三维集成关键技术/.王凤娟[等]著 |
出版发行项: | 北京:,科学出版社:,2024.03 |
载体形态项: | 188页:;+图:;+24cm |
提要文摘: | 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题,介绍相关前沿领域内容和研究进展,重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。 |
题名主题: | 集成电路 封装工艺 |
中图分类: | TN405.94 |
个人名称等同: | 王凤娟 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240329 |