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硅通孔三维集成关键技术
| ISBN/价格： | 978-7-03-077390-6:CNY135.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅通孔三维集成关键技术/.王凤娟[等]著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2024.03 |
| 载体形态项： | 188页:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。 |
| 题名主题： | 集成电路 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 王凤娟 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240329 |