ISBN/价格: | 978-7-121-47278-7:CNY98.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/.刘维红[等]著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2024.02 |
载体形态项: | 216页:;+图,照片:;+24cm |
丛编项: | 微电子与集成电路技术丛书 |
提要文摘: | 本书共五章,第1章为LCP材料简介及制备工艺,第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究,第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计,第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构,第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
题名主题: | 集成电路 电路设计 |
中图分类: | TN402 |
个人名称等同: | 刘维红 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240327 |