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基于多层LCP基板的高密度系统集成技术
| ISBN/价格： | 978-7-121-47278-7:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/.刘维红[等]著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024.02 |
| 载体形态项： | 216页:;+图，照片:;+24cm |
| 丛编项： | 微电子与集成电路技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书共五章，第1章为LCP材料简介及制备工艺，第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究，第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计，第4章为微带线－微带线槽线耦合过渡结构，第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。 |
| 题名主题： | 集成电路 电路设计 |
| 中图分类： | TN402 |
| 个人名称等同： | 刘维红 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240327 |