ISBN/价格: | 978-7-5606-7000-3:CNY45.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 610000 |
题名责任者项: | 高端电子装备智能制造的融合发展探究/.李耀平,杨挺,段宝岩编著 |
出版发行项: | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2023.12 |
载体形态项: | 162页:;+23cm |
相关题名附注: | 封面英文题名:Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment |
提要文摘: | 本书立足我国高端电子装备智能制造的现状,对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,提出了智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出了发展建议,并对未来发展趋势做出了展望。 |
并列题名: | Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment eng |
题名主题: | 电子装备 制造 研究 中国 |
中图分类: | TN97 |
个人名称等同: | 李耀平 编著 |
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个人名称等同: | 杨挺 编著 |
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个人名称等同: | 段宝岩 编著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240308 |