| ISBN/价格： | 978-7-5606-7000-3:CNY45.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 610000 |
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| 题名责任者项： | 高端电子装备智能制造的融合发展探究/.李耀平，杨挺，段宝岩编著 |
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| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2023.12 |
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| 载体形态项： | 162页:;+23cm |
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| 相关题名附注： | 封面英文题名：Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment |
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| 提要文摘： | 本书立足我国高端电子装备智能制造的现状，对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理，对制约发展的问题予以总结分析，提出了智能化的融合发展路径，从协同创新角度提出了发展建议，并对未来发展趋势做出了展望。 |
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| 并列题名： | Research on the integrated development of intelligent manufacturing for high end electronic equipment eng |
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| 题名主题： | 电子装备 制造 研究 中国 |
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| 中图分类： | TN97 |
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| 个人名称等同： | 李耀平 编著 |
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| 个人名称等同： | 杨挺 编著 |
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| 个人名称等同： | 段宝岩 编著 |
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| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240308 |
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