书目信息 机读格式(MARC)
半导体干法刻蚀技术
| ISBN/价格： | 978-7-111-74202-9:CNY89.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi jpn |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体干法刻蚀技术/.(日)野尻一男著/.王文武[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024.01 |
| 载体形态项： | 10,161页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 集成电路科学与工程丛书 |
| 一般附注： | CMP BOOKS |
| 提要文摘： | 本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了解释。书中还讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。 |
| 题名主题： | 半导体技术 干法刻蚀 |
| 中图分类： | TN305.7 |
| 个人名称等同： | 野尻一男 著 |
| 个人名称次要： | 王文武 译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240112 |