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半导体器件物理导论
| ISBN/价格： | 978-7-312-05803-5:CNY40.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 340000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件物理导论/.向斌主编 |
| 出版发行项： | 合肥:,中国科学技术大学出版社:,2024.01 |
| 载体形态项： | 144页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 研究生系列教材 物理 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍半导体器件基本原理相关内容，反映当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展。内容包括：半导体基本知识、半导体pn结、金属－半导体接触、金属－氧化物－半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管、光器件、高压功率器件、器件微纳加工技术、半导体器件辐射效应。 |
| 并列题名： | Introduction to the physics of semiconductor devices eng |
| 题名主题： | 半导体器件 半导体物理 研究生 教材 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 向斌 主编 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240228 |