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智能导热材料的设计及应用
| ISBN/价格： | 978-7-302-64905-2:CNY129.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 智能导热材料的设计及应用/.封伟著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2023.12 |
| 载体形态项： | 279页:;+图:;+25cm |
| 丛编项： | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标，根据当今智能导热材料的发展现状，从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。全书共7章，分别为导热概述，智能导热材料概述，智能化性能设计，智能导热材料设计，智能导热材料应用，智能导热材料在先进芯片中的应用等。 |
| 题名主题： | 导热 智能材料 |
| 中图分类： | TB381 |
| 个人名称等同： | 封伟 著 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240103 |