ISBN/价格: | 978-7-302-64905-2:CNY129.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 智能导热材料的设计及应用/.封伟著 |
出版发行项: | 北京:,清华大学出版社:,2023.12 |
载体形态项: | 279页:;+图:;+25cm |
丛编项: | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
提要文摘: | 本书以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标,根据当今智能导热材料的发展现状,从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。全书共7章,分别为导热概述,智能导热材料概述,智能化性能设计,智能导热材料设计,智能导热材料应用,智能导热材料在先进芯片中的应用等。 |
题名主题: | 导热 智能材料 |
中图分类: | TB381 |
个人名称等同: | 封伟 著 |
记录来源: | CN 浙江省新华书店集团公司 20240103 |