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3D集成手册.第3卷,三维工艺技术
| ISBN/价格： | 978-7-5159-2164-8:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 3D集成手册/.(美) 菲利普·加洛, (日) 小柳光政, (德) 彼得·拉姆著/.吴道伟 ... 等译 |
| 出版发行项： | 北京:,中国宇航出版社:,2022.10 |
| 载体形态项： | xiv, 369页, [10] 页图版:;+图 (部分彩图):;+27cm |
| 一般附注： | WILEY |
| 提要文摘： | 本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 手册 |
| 中图分类： | TP391.41 |
| 个人名称等同： | 加洛 菲利普 著 |
| 个人名称等同： | 小柳光政 著 |
| 个人名称等同： | 拉姆 彼得 著 |
| 个人名称次要： | 吴道伟 主译/译 |
| 个人名称次要： | 王玮 主译/译 |
| 个人名称次要： | 刘建军 主译/译 |
| 记录来源： | CN 浙江省新华书店集团公司 20240515 |