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《半导体行业投融资及资本市场法律实务指南》

半导体行业投融资及资本市场法律实务指南

ISBN/价格:978-7-5197-9013-4:CNY128.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:半导体行业投融资及资本市场法律实务指南/.王立, 沈诚著
出版发行项:北京:,法律出版社:,2024.06
载体形态项:496页:;+24cm
丛编项:锦天城法律实务丛书
一般附注:锦天城 独角兽工作室
提要文摘:本书以专业律师视角全景式地盘点了半导体企业从早期股权架构搭建、股权激励计划、外部融资、IPO审核的重点关注问题、境外资本市场概况、收购与整合的关注要点,相关行为贯穿一家企业由初创公司走向行业翘楚的全过程。
题名主题:半导体工业 投资 资本市场 法律 中国 指南
题名主题:半导体工业 融资 资本市场 法律 中国 指南
中图分类:D922.287.4
个人名称等同:王立 著
个人名称等同:沈诚 著
记录来源:CN 浙江省新华书店集团公司 20240722
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