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SMT单板互连可靠性与典型失效场景
| ISBN/价格： | 978-7-121-48637-1:CNY168.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT单板互连可靠性与典型失效场景/.贾忠中, 张华, 赵宗启著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024.08 |
| 载体形态项： | 14,274页:;+图,彩照:;+26cm |
| 一般附注： | 全彩 |
| 提要文摘： | 本书内容共四个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 |
| 题名主题： | SMT技术 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 贾忠中 著 |
| 个人名称等同： | 张华 著 |
| 个人名称等同： | 赵宗启 著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20250325 |