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现代集成电路制造技术
| ISBN/价格： | 978-7-122-45481-2:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi inc |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代集成电路制造技术/.(印)库玛尔·舒巴姆(Kumar Shubham)，(印)安卡·古普塔(Ankaj Gupta)著/.石广丰，张景然译 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2024.08 |
| 载体形态项： | 252页:;+图:;+24cm |
| 一般附注： | 芯科技 |
| 提要文摘： | 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。 |
| 并列题名： | Integrated circuit fabrication eng |
| 题名主题： | 集成电路工艺 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 舒巴姆 库玛尔 (印) 著 |
| 个人名称等同： | 古普塔 安卡 (印) 著 |
| 个人名称次要： | 石广丰 译 |
| 个人名称次要： | 张景然 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20250325 |