ISBN/价格: | 978-7-122-46537-5:CNY89.00 |
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 集成电路制造工艺与模拟/.孙晓东,律博,宋文斌编著 |
出版发行项: | 北京:,化学工业出版社:,2025.01 |
载体形态项: | 184页:;+彩图:;+26cm |
丛编项: | “集成电路设计与集成系统”丛书 |
提要文摘: | 本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟;以NMOS器件为例,介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。 |
并列题名: | Integrated circuit manufacturing process and simulation eng |
题名主题: | 集成电路工艺 |
中图分类: | TN405 |
个人名称等同: | 孙晓东 编著 |
---|
个人名称等同: | 律博 编著 |
---|
个人名称等同: | 宋文斌 编著 |
记录来源: | CN LCTBU 20250417 |