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《集成电路制造工艺与模拟》

集成电路制造工艺与模拟

ISBN/价格:978-7-122-46537-5:CNY89.00
作品语种:chi
出版国别:CN 110000
题名责任者项:集成电路制造工艺与模拟/.孙晓东,律博,宋文斌编著
出版发行项:北京:,化学工业出版社:,2025.01
载体形态项:184页:;+彩图:;+26cm
丛编项:“集成电路设计与集成系统”丛书
提要文摘:本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工;具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论,对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真,对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟;以NMOS器件为例,介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。
并列题名:Integrated circuit manufacturing process and simulation eng
题名主题:集成电路工艺
中图分类:TN405
个人名称等同:孙晓东 编著
个人名称等同:律博 编著
个人名称等同:宋文斌 编著
记录来源:CN LCTBU 20250417
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