| ISBN/价格： | 978-7-302-66418-5:CNY128.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程/.李艳丽，伍强编著 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2024.09 |
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| 载体形态项： | 11,329页:;+图，彩照:;+26cm |
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| 丛编项： | 先进集成电路工艺技术丛书 |
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| 提要文摘： | 本书从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发，依次介绍光刻基础知识，一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM制造的基本工艺流程，光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型，光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例，光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程，光刻工艺试流片和流片的基本过程，光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法，光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。 |
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| 并列题名： | Advanced lithography process R&D methodology and procedures in modern integrated circuit factories eng |
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| 题名主题： | 光刻设备 |
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| 中图分类： | TN305.7 |
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| 个人名称等同： | 李艳丽 编著 |
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| 个人名称等同： | 伍强 编著 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20250417 |
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