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2030年纳米芯片
| ISBN/价格： | 978-7-118-13412-4:CNY258.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 2030年纳米芯片/.(英)鲍里斯·穆尔曼(Boris Murmann)，(英)伯恩德·霍弗林格(Bernd Hoefflinger)编著/.陈宇杰，程鲤译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2024.08 |
| 载体形态项： | 16,574页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 智能科技经典译丛 |
| 提要文摘： | 本书共30章，内容包括：实际应用环境电子技术、硅互补金属氧化物半导体的70年发展历程、纳米光刻技术、超低功率薄氧化埋层覆硅互补式金属氧化物半导体技术的未来和应用、支持未来人工智能的高速三维存储器、实现高效现场可编程门阵列的三维技术等。 |
| 并列题名： | Nano-chips 2030 eng |
| 题名主题： | 纳米技术 芯片 |
| 中图分类： | TB383 |
| 个人名称等同： | 穆尔曼 鲍里斯 (英) 编著 |
| 个人名称等同： | 霍弗林格 伯恩德 (英) 编著 |
| 个人名称次要： | 陈宇杰 译 |
| 个人名称次要： | 程鲤 译 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20250506 |