| ISBN/价格： | 978-7-111-75834-1:CNY79.00 |
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| 作品语种： | chi |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 数字孪生在智能制造中的工程实践/.李双寿，高君主编 |
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| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024.07 |
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| 载体形态项： | 16,320页:;+图:;+26cm |
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| 一般附注： | 装备制造业数字李生系列教材 机工教育 CMP BOOKS |
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| 提要文摘： | 本书探讨了数字孪生与智能制造之间的紧密联系，解析了数字孪生的概念、架构及其在智能制造中的应用。全书共8章，第1-2章从制造业发展历程出发，概括了智能制造和数字孪生的基本概念、数字孪生与智能制造的关系、数字孪生和其他技术的异同、数字孪生架构以及工程化设计原则等；第3-5章介绍了基于MBD技术的空间模型构建和基于内聚原则的行为模型构建这两个数字孪生核心技术的原理和设计流程；第6-8章介绍了数字孪生系统的通信与连接，以及数据采集、分析与数据可视化的工程实践。 |
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| 并列题名： | Digital twin in intelligent manufacturing eng |
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| 题名主题： | 智能制造系统 教材 |
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| 中图分类： | TH166 |
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| 个人名称等同： | 李双寿 主编 |
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| 个人名称等同： | 高君 主编 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20250609 |
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