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芯片制造技术与应用
| ISBN/价格： | 978-7-5668-3967-1:CNY98.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 440000 |
| 题名责任者项： | 芯片制造技术与应用/.姚玉，符显珠主编 |
| 出版发行项： | 广州:,暨南大学出版社:,2024.08 |
| 载体形态项： | 363页:;+图，照片:;+26cm |
| 丛编项： | 中国芯片制造系列 |
| 提要文摘： | 本书立足于产业制造，介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。 |
| 并列题名： | Chip manufacturing technology and applications eng |
| 题名主题： | 芯片 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 姚玉 主编 |
| 个人名称等同： | 符显珠 主编 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20250609 |