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半导体材料
| ISBN/价格： | 978-7-121-47973-1:CNY68.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体材料/.杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024.05 |
| 载体形态项： | 13,336页:;+图,照片:;+26cm |
| 一般附注： | 工业和信息化部“十四五”规划教材 浙江省普通本科高校“十四五”重点立项建设教材 工信学术出版基金 |
| 提要文摘： | 本书介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术,还介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质,阐述了化合物半导体(包括III-V族、II-VI族、IV-IV族化合物半导体材料和氧化物半导体材料)的制备技术和基本性质,还阐述了有机半导体材料、半导体量子点(量子阱)等新型半导体材料的制备和性质。 |
| 题名主题： | 半导体材料 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN304 |
| 个人名称等同： | 杨德仁 编著 |
| 个人名称等同： | 朱笑东 编著 |
| 个人名称等同： | 皮孝东 编著 |
| 记录来源： | CN LCTBU 20250610 |