| ISBN/价格： | 978-7-302-67036-0:CNY149.00 |
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| 作品语种： | chi eng |
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| 出版国别： | CN 110000 |
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| 题名责任者项： | 电子薄膜可靠性/.(美)杜经宁(King-Ning Tu)著/.王琛，刘影夏，(美)杜经宁译 |
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| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2025.01 |
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| 载体形态项： | 20,346页:;+图:;+23cm |
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| 丛编项： | 先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书 |
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| 一般附注： | “十四五”国家重点出版物出版规划项目 |
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| 提要文摘： | 本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用。 |
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| 并列题名： | Electronic thin-film reliability eng |
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| 题名主题： | 电子材料 薄膜 可靠性 |
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| 中图分类： | TN04 |
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| 个人名称等同： | 杜经宁 (美) (Tu, King-Ning) 著 译 |
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| 个人名称次要： | 王琛 译 |
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| 个人名称次要： | 刘影夏 译 |
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| 记录来源： | CN LCTBU 20250610 |
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